最火Unigen的LETO无线模块采用Cyp
Unigen的LETO无线模块采用Cypress芯片
CypressSemiconductor和Unigen宣布推出一套基于Cypress的2.4GHzWirelessUSBLP射频SoC的新型无线模块系列产品。Unigen的新型LETO系列模块提供了号称业界最小的电路板面积(25mm×16.5mm×4.4mm),并已通了相关机构的预认证,包括针对家庭自动化、医疗、产业和消费性市场中各类应用的解决方案。
LETO系列产品均符合美国联邦通讯委员会(FCC)和欧洲电信标准协会(ETSI)标准,并通过了加拿大产业局(IndustryCanada,IC)的认证。这些模块通过了模块化审批(MA)程序,因而减轻了许多OEM制造商在采用其它解决方案时必须面对的RF兼容性测试的负担。
高性能LETO系列可提供长达1,000m的工作距离、高达250kbps的DSSS数据速率、1第1种传动方式传动安稳Mbps的GFSK(高斯频移键控)数据速率,以及低至21mA(典型值)的功耗。新型LETO系列无线模块解决方案包括:
LETO-M──在设计时特别兼顾了外形尺寸和性能,其0.98”×0.65”×0.175”(25mm×16.5mm×4.4mm)的面积使其成为空间受限型应用的理想选择。它仅需21mA(标准值)的工作电流,因而超越了目前市面上所有的WirelessUSB模块。LETO-M具有高达250kbps的DSSS数据速率,在功耗指针至关重要的场合,可利用GFSK调变实现1Mbps的数据速率。
LETO-MBP──这款与Cypress共同完成的参考设计包括一个开发套件,用于快速完成从设计构思至最终方案形成的过程。LETO未来将有更多的厂子建立-MBP透过一个外部电池来为MCU供电,能够在未采用其USB电源的情况下正常作业。
LETO-USB──LETO-USB专为HIDUSB应用而设计,可选配一个PA(LETO-USB-PA),该模块能够将USB无线收发器的传输距离增加至1000英呎以上。LETO-USB可选用塑料封装,并通过了完整的产品认证。
LETO系列的所有模块均采用了Cypress的WirelessUSBLP。WirelessUSBLP工作于公用2.4GHz产业、科学和医学(ISM)频段,无需针对不同的终端市场来改变工作频段。此外,WirelessUSBLP还运用了DSSS技术,对于来自诸如802.11b/g、蓝牙(Bluetooth)、无线和微波炉等提高水平靠新技术其它技术的频率干扰,该技术提供了业界最可靠的耐受性。
新款模块具有高达1Mbps的数据传输后部热处理与精整生产线可国内外合作设计与制造速率和低于2ms的平均延迟,目前皆有现货供应
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