飞兆发布新款NPTTrenchIGBT可负荷300mJ雪崩能量电子设备行业资讯资讯-【资讯】

飞兆半导体(Fairchild)日前发布1200V/15A NPT-Trench IGBT：FGA15N120ANTD，在感应加热(IH)应用中可负荷高达300mJ雪崩能量。卓越的雪崩性能有助于确保在非正常雪崩模式下系统坚固的故障保全运作，非正常雪崩会给IH家电如微波炉、IH电饭堡及其他IH炊具等带来不良影响。FGA15N120ANTD提供了低传导损耗(VCE(sat), typ = 1.9V)与开关损耗(Eoff, typ = 0.6mJ)间的最佳均衡，提升了效率并极大的降低了系统运行温度。

Fairchild NPT-Trench IGBT在雪崩条件下具有卓越的系统韧度，感应加热系统首要关心的问题是必须避免不稳定电源与AC火线电涌带来的冲击。利用Fairchild 的专利技术，FGA15N120ANTD器件出众的性能为设计人员提供了高系统效率与IH家电所需的可靠性运作。

Fairchild FGA15N120ANTD基于Fairchild专有的Trench单元设计及薄晶片NPT工艺，使得器件可提供高达300mJ雪崩性能。当在使用1.4kW/24kHz IH家电的评估环境中进行测试时，器件提供的开关与传导损耗间的均衡令其运行温度下降到34.5℃。除了上述性能获益，紧凑的IGBT还集成了快速恢复二极管(FRD)，这有助于降低元件数量并进一步确保系统的可靠性。

FGA15N120ANTD采用无铅TO-3P封装，满足甚至超越了IPC/JEDEC标准J-STD-020C的要求，同时符合欧盟生效的各项要求。芯片定价为: US $3.30/个(1000pcs)。现已供货，交货期为12周ARO。

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